記者游俊彥／綜合報導

封測廠矽格長期深耕手機與網通領域，由於AI晶片需求不斷增加，矽格(6257-TW)近期也接獲美系大廠自製AI晶片訂單，且為異質整合晶片，測試單價高；而矽格旗下台星科(3265-TW)長期也是美系CPU/GPU大廠供應商；集團看好第三季營收會優於第二季。

矽格(6257-TW)近期也接獲美系大廠自製AI晶片訂單。（圖／翻攝自矽格 官網）

矽格近年看好AI/HPC領域發展，將部份資源用於開發AI晶片測試方案，將先前5/4奈米測試經驗，複製至先進封裝，今年就可量產CoWoS製程的測試方案。

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矽格旗下台星科長期更專注AI/HPC領域的封裝製程，今年除了與策略合作客戶共同量產5奈米覆晶凸塊量產，也與晶圓廠合作最新3奈米晶圓測試技術。

矽格認為，最壞的時間已過，產能利用率逐步回升，網通取得更多客戶訂單，先前耕耘的車用領域也陸續發酵，手機需求則維持平穩，看好第三季營收會優於第二季，下半年優於上半年。

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另外，因應第三代半導體長期發展，矽格也開發氮化鎵(GaN)測試解決方案，今年第二季正式通過客戶驗證，第三季將開始量產，持續往高附加價值領域布局。